[发明专利]一种电路板生产余热利用装置在审

专利信息
申请号: 202011512531.0 申请日: 2020-12-20
公开(公告)号: CN112524985A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 张俊杰 申请(专利权)人: 杭州展虹科技有限公司
主分类号: F28D21/00 分类号: F28D21/00;F24D15/02;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及资源利用技术领域,且公开了一种电路板生产余热利用装置,所述加热机构包括安装座,所述安装座的顶部固定连接有放置板,所述放置板的内部设有放置槽,所述安装座底部的两侧固定连接有第一加热箱,所述第一导热管缠绕在所述第一加热箱的内壁中,所述导热板的中部固定连接有第二加热管,所述安装座的底部设有第二加热箱,所述第二加热管缠绕在所述第二加热箱的内壁中,本电路板生产余热利用装置通过启动电机即可使第二锥形齿轮进行转动,通过第二锥形齿轮与第一锥形齿轮啮合,从而使右侧螺纹管进行转动,通过在两侧螺纹管的外壁套接有皮带,从而使工作箱进行上下移动,更加方便的对电路板进行加工。
搜索关键词: 一种 电路板 生产 余热 利用 装置
【主权项】:
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