[发明专利]系统级集成电路直流压降的端口等效并行分析方法及系统有效
| 申请号： | 202011513360.3 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112307709B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 唐章宏;邹军;汲亚飞;王芬;黄承清 | 申请（专利权）人： | 北京智芯仿真科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398 |
| 代理公司： | 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 | 代理人： | 杨贤 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了系统级集成电路直流压降的端口等效并行分析方法及系统，以层为单位将所述系统级超大规模集成电路拆分成多个子系统，利用粗颗粒对多个子系统进行并行分析，每个粗颗粒独立生成各子系统的稀疏矩阵方程组并利用星形‑三角形变换法消除其内部节点，形成各子系统的多端口网络阻抗矩阵，利用粗颗粒并行合并，形成超大规模集成电路的总体多端口网络阻抗矩阵；具体分析某个子系统时，将该子系统的多端口网络阻抗矩阵用其有限元稀疏矩阵替代，形成求解该子系统电位场的方程组，进而分析当前子系统的直流压降和电流密度分布。本发明在保证求解精度的基础上，提高了求解速度，实现了对系统级超大规模集成电路的直流压降进行快速准确的分析。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 集成电路 直流 端口 等效 并行 分析 方法 | ||
【主权项】：
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