[发明专利]通过立体平版印刷增材构建成型体的方法在审
| 申请号： | 202011513654.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN114643710A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | H·约翰;J·艾伯特;K·瑞斯特;S·鲍姆加特纳;M·哈特曼 | 申请（专利权）人： | 义获嘉伟瓦登特公司;维也纳科技大学 |
| 主分类号： | B29C64/129 | 分类号： | B29C64/129;B29C64/214;B29C64/264;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 胡强;许峰 |
| 地址： | 列支敦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及借助立体平版印刷逐层固化具有粘性的可光聚合的构建材料构建成型体的方法，其中：a)将构建材料分配至桶底部，b)桶相对于刮刀移动，刮刀悬置在桶底上方以使分配的构建材料在刮刀下方移动而形成平滑层，平滑层具有由刮刀相对于桶底定位而预设的均匀层厚，c)平滑层被带至曝光单元和构建平台之间的区域，d)构建平台相对于桶底可控下降，在移位构建材料时将该间隙内的剩余层形成预定层厚，e)该层被固化，f)构建平台被升高，构建材料被分配至桶底，重复步骤b)至f)直至通过彼此层叠固化的多个层构建出成型体，刮刀相对于桶底的位置被如此调节，即所得的预设均匀层厚大于通过降低构建平台设定的预定层厚，但没有大于50％地超出预定层厚。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 立体 平版印刷 构建 成型 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于义获嘉伟瓦登特公司;维也纳科技大学，未经义获嘉伟瓦登特公司;维也纳科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011513654.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
