[发明专利]具有工艺参数智能调节功能的气相沉积设备及方法有效
| 申请号： | 202011514260.2 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112301322B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 崔世甲;宋维聪;周云 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C16/52;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有工艺参数智能调节功能的气相沉积设备及方法。设备包括相互连接的气相沉积腔室、综合控制模块、工艺参数数据处理模块及模型训练与辅助加速模块；综合控制模块用于控制气相沉积腔室、工艺参数数据处理模块及模型训练与辅助加速模块；气相沉积腔室用于进行晶圆的气相沉积；工艺参数数据处理模块包括相互连接的第一微控单元、数据采集单元及第一数据存储单元；模型训练与辅助加速模块包括相互连接的第二微控单元、神经网络模型训练单元、硬件加速单元、第二数据存储单元及参数异常警报单元；还包括人工参数控制模块，与综合控制模块相连接。采用本发明，可以给现场工程师提供便捷、可控和有效的参数调整方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 工艺 参数 智能 调节 功能 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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