[发明专利]分离式远端电浆源设备在审
申请号: | 202011514796.4 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN113637957A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 洪再和 | 申请(专利权)人: | 洪再和 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华;许志影 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种分离式远端电浆源设备,包含二个独立的电浆源产生装置与射频电源供应装置,该射频电源供应装置不必再装设于该半导体制程设备上,有效减少设置于半导体制程设备上所占的空间;再者,由于该电浆源产生装置的体积及重量的减少,也相对减少检修人员拆装该电浆源产生装置的工时,有助于安装及后续检修作业。 | ||
搜索关键词: | 分离 远端 电浆源 设备 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的