[发明专利]负载片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011516238.1 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112701433B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 洪哲;唐浩;陆达富;薛文惠;王文杰 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01P1/22 分类号: H01P1/22;H01P11/00;H01C1/084;H01C1/14;H01C7/00
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 王敏生;何龙其
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种负载片及其制备方法,包括:基板;第一电极,设置在所述基板正面的一端,所述第一电极的一侧与所述基板的一侧长边平齐;第二电极,包括接地部和延伸部,所述接地部设置在所述基板正面远离所述第一电极的一端,所述延伸部沿所述基板的长度方向延伸至所述第一电极与基板的另一侧长边之间;电阻层,设置在所述第一电极与第二电极之间,导通所述第一电极与第二电极的接地部;电极层,设置在所述基板的背面,所述电极层与第二电极导通。通过在第二电极设置延伸部,保证了电阻的面积最大化,能够承受较高的额定功率,同时,设置延伸部能够有效降低大长宽比的情况下的信号的回损,驻波比参数符合要求。
搜索关键词: 负载 及其 制备 方法
【主权项】:
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