[发明专利]基于非晶锗热电阻的柔性MEMS流速传感器在审
申请号: | 202011516301.1 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN112730886A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 崔峰;涂云婷;冯剑玮;赵韦良;张卫平 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | G01P5/12 | 分类号: | G01P5/12;G01F1/68 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
一种基于非晶锗热电阻的柔性MEMS流速传感器,包括:由下而上依次设置的柔性衬底、支撑膜、绝缘保护层、位于隔热空腔之上支撑膜和绝缘保护层之间的悬空膜加热热电阻和悬空膜测温热电阻对以及位于隔热空腔外柔性衬底之上支撑膜和绝缘保护层之间、用于测量环境流体温度的变化的衬底测温热电阻对,支撑膜部分悬空设置于柔性衬底上,支撑膜和绝缘保护层相连,悬空膜加热热电阻、悬空膜测温热电阻对和衬底测温热电阻对分别通过对应的引线和引脚与外界相连。本发明采用非晶锗半导体热阻材料,结构简单,可实现宽量程的流速测量(为10 |
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搜索关键词: | 基于 非晶锗 热电阻 柔性 mems 流速 传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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