[发明专利]一种加成型可固化的聚硅氧烷封装硅胶组合物及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011517338.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112680176A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 马志求;杨仕海;陈旺;郑海庭;黄光燕 | 申请（专利权）人： | 清远慧谷新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 511500 广东省清远市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加成型可固化的聚硅氧烷封装硅胶组合物及其制备方法和应用，该封装硅胶组合物，并在铂催化作用下，及增粘剂与增粘促进剂参与最终的硅氢加成反应固化，结构上引入烷氧基、环氧基、丙烯酸酯基等活性官能基团能够基材表面羟基反应形成较强的相互作用力，从而使加成型封装硅胶具有良好的粘接性能。本发明应用于LED器件的封装，可在室温下固化，也可以中温加速固化，固化过程中不会产生小分子污染物，并具有良好的触变性，在室温或中温固化下具有良好的粘接力，拉伸强度可以超5MPa,抗撕裂强度可以超20MPa，能满足柔性灯丝的弯曲变形，在完全固化成弹性体以后能保持很好的回弹性与耐候性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 固化 聚硅氧烷 封装 硅胶 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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