[发明专利]一种超薄板内层盲孔选镀的方法有效
| 申请号： | 202011517414.3 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112492776B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王康兵;周刚;唐文锋 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516082 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，对不镀区域进行曝光；显影：显影出选镀区域；沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10ASF*51MIN，电镀铜厚为7‑8μm,通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 内层 盲孔选镀 方法 | ||
【主权项】：
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