[发明专利]一种HDI电路板的生产工艺在审

专利信息
申请号: 202011517434.0 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112689405A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 刘维富 申请(专利权)人: 江西遂川光速电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/38;H05K3/42;H05K3/00
代理公司: 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 代理人: 刘希慧
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种HDI电路板的生产工艺,涉及HDI电路板的技术领域,包括以下步骤:包括以下步骤:(1)裁板(2)内层线路制作(3)内层线路自动光学检查(4)次外层压合(5)次外层机械钻孔(6)次外层沉铜、电镀:(7)次外层线路制作(8)次外层线路自动光学检查(9)次外层棕氧化(10)树脂塞孔(11)外层压合(12)减铜、棕化(13)激光钻孔(14)外层机械钻孔(15)外层沉铜、电镀(16)外层线路制作(17)外层线路自动光学检查(18)防焊(绿油)制作(19)化学沉镍金(20)成型(21)电测试(22)外观检查(23)抗氧化(24)包装;本发明具有良品率低、工艺成本低等优点。
搜索关键词: 一种 hdi 电路板 生产工艺
【主权项】:
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