[发明专利]一种半导体芯片密封装置在审
| 申请号： | 202011519770.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112635364A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 陈圆圆 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 陈龙勇 |
| 地址： | 231100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片密封装置，属于芯片密封技术领域，包括上料组件、传送带、吸尘组件、涂布组件、固定组件和装载盒，所述上料组件位于传送带的一侧，所述吸尘组件设置在传送带上且位于上料组件的一侧，所述涂布组件设置在传送带上且位于吸尘组件的旁侧，所述固定组件设置在涂布组件的顶端上且位于传送带的上方，所述装载盒设置在传送带一端的下方且位于涂布组件的旁侧，通过本发明能够提高对半导体芯片的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 密封 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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