[发明专利]一种改善AMB基板翘曲的方法有效
| 申请号： | 202011520040.0 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112652541B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 周轶靓;贺贤汉;王斌;孙泉;吴承侃;戴洪兴 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 陆叶 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域。一种改善AMB基板翘曲的方法，所述AMB基板包括从上至下堆叠的上铜箔层、陶瓷基板以及下铜箔层，所述上铜箔层为图形面侧，所述上铜箔层的左端以及右端均设有长度方向为前后方向的条状图形，所述下铜箔为非图形面侧，所述下铜箔层上刻蚀有凹槽；所述AMB基板呈长方形AMB基板时，所述下铜箔层的左右两侧均刻蚀有从前至后排布的所述凹槽；所述AMB基板呈正方形AMB基板时，所述下铜箔层的左右两侧均刻蚀有从前至后排布的所述凹槽。本专利通过在AMB基板非图形面上设计凹槽，释放其热应力，以平衡图形面的应力，减少基板向铜箔图形面方向的翘曲(凹陷)程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 amb 基板翘曲 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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