[发明专利]一种用于空间粒子探测的硅半导体传感器

摘要

本发明公开了一种用于空间粒子探测的硅半导体传感器，所述硅半导体传感器包括：硅芯片、封装外壳以及三个电缆引线；所述封装外壳为长方体结构，硅芯片封装在封装外壳的内部中心位置处，封装外壳的裸露中心开口对应的是硅芯片的入射面的探测灵敏区，封装外壳的两侧分别引出三个电缆引线；所述硅芯片的入射面的探测灵敏区外边缘设置一圈重掺杂结构作为灵敏区保护环，硅芯片的入射面的探测灵敏区表面覆盖Al金属层；所述封装外壳为三层结构粘合而成，封装外壳的中间层设置铜走线和引线焊盘，硅芯片的入射面电极、背面电极和保护环电极通过跳线丝焊接于引线焊盘；在中间层的上下表面分别覆盖两个保护层，用于保护中间层铜走线和引线焊盘。