[发明专利]一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆有效
| 申请号： | 202011520326.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112735631B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 罗君;陈峤;赵彦弘;杨志民 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 黄家俊 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明属于集成电路制造业用电子浆料技术领域，尤其涉及一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆：含金有机前驱体39.0～49.5％；有机载体(有机溶剂、增塑剂及流延控制剂等)50.0～60.0％；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5～1.8％。该浆料可在较低温度(450℃)下烧结成膜且烧结后有机物残存量低，组分不含铅，浆料在常温下挥发性小，对人体及环境相对友好。烧结后能使金基导电薄膜均匀附着在目标基体表面，薄膜与基体结合力强、导电性好且致密不易脱落，该浆料粘度可远低于普通厚膜金浆4～5个数量级以上(达10 |
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| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 线路板 基体 表面 粘度 有机 | ||
【主权项】：
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