[发明专利]一种航空用高频响压力传感器芯片及制备方法在审
| 申请号： | 202011520792.7 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112723301A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李闯;涂孝军;黄平;陶捷铠 | 申请（专利权）人： | 苏州长风航空电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C3/00;G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 张卓 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种航空用高频响压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括单晶硅保护层、单晶硅压力敏感膜和SOI硅结构支撑层。本发明所提供的航空用高频响压力传感器芯片，设有三层结构，三层结构使得上下两层之间对称，解决了现有技术中的满量程输出与谐振频率相互制约的问题、满量程输出与非线性固有矛盾问题和满量程输出与过载很难同步提升的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 航空 高频 压力传感器 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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