[发明专利]一种用于芯片制造的包装装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202011521233.8 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112607089A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨燕辉;崔京 | 申请（专利权）人： | 杨燕辉 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B51/14;B65B35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片制造的包装装置及其使用方法，包括箱体，还包括设置在所述箱体上端的送料机构，所述送料机构后侧设置有包装料移动机构，所述箱体上位于所述包装料移动机构上侧设置有封合机构，所述封合机构、所述送料机构、所述包装料移动机构与所述箱体连接。本发明通过送料机构的输送带、气缸带动的挡板以及导料板，使芯片逐步的加载在载带上，然后通过包装料移动机构的卷料轮的逐步转动，使载带、盖带逐步向前移动，经过封合机构的上下移动的上压板与底板对载带、盖带进行封口后收卷，提高了芯片的封装效率，降低了人工劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 制造 包装 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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