[发明专利]倒装正装芯片共用的LED支架结构在审
| 申请号： | 202011521827.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112490228A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 付桂花;马洪毅 | 申请（专利权）人： | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提出一种倒装正装芯片共用的LED支架结构，涉及LED加工技术领域；所述LED支架内纵向设置有三对功能区，每对功能区由横向相邻的两个金属功能区组成，所述金属功能区用于正装或倒装或正装与倒装混合的三基色LED芯片；且金属功能区用于连接引线；所述金属功能区设置有支架外引脚；本发明通过该结构LED支架可以实现红绿蓝三基色全倒装LED芯片共阴、共阳封装，也可实现正装LED芯片的共阴、共阳封装，以及混合共阴、共阳封装；本发明扩大了LED支架结构的适用范围，可同时适用于倒装芯片和正装芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 共用 led 支架 结构 | ||
【主权项】：
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