[发明专利]基于SPI总线协议的串行数据透传系统在审
| 申请号： | 202011521890.2 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112612740A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赵建中;辛卫华;周玉梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42;G06F13/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王江选 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种基于SPI总线协议的串行数据透传系统，包括：上位机，包括微控制器；以及从机芯片单元，包括多个串行连接的从机芯片，每个所述从机芯片包括主侧控制器、从侧控制器、以及两组多路选择器。所述多个串行连接的从机芯片中首个从机芯片的从侧控制器与所述上位机的微控制器相连，其余从机芯片的从侧控制器分别与前一从机芯片的主侧控制器相连，实现上位机对所有串联从机芯片的数据读写操作。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 spi 总线 协议 串行 数据 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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