[发明专利]一种RFID电子标签复合成型工艺在审
| 申请号： | 202011524041.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112488276A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 吕正君;梁俊丽;陈国华 | 申请（专利权）人： | 芜湖维聚智控科技有限公司;维聚智控科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人： | 蔡庆新 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖县*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种RFID电子标签复合成型工艺，主要涉及无线射频标签技术领域，本发明设计合理，减少了传统工艺中的贴标、贴标检测以及模切一次检测一次步骤，直接利用将面材和底材以及芯片进行复合，在复合过程中利用纠偏设备进行纠偏，保证了复合的精度；将复合材料直接进行模切，两次模切后进行检测，包括利用读写设备检测以及视觉检测设备检测，随后将合格产品进行喷码处理，步骤简单，减少了检测设备、贴标设备的使用，降低了成本，且用本工艺制作出来的电子芯片成品率高，有效的提高了生产效率和生产精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 电子标签 复合 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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