[发明专利]线圈装置在审
| 申请号： | 202011525946.1 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN113035530A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 柿崎一辉 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/34;H01F27/255 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线圈装置，其线圈导体(6)具有使多个导电性板片(6a1、6a2)的面彼此沿层叠方向电连接的层叠部(11a)。因此，可使线圈导体(6)的截面的长宽比(截面厚度/截面宽度)接近1，根据情况不同，也可设为1以上。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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