[发明专利]一种带导电通孔的热电模块有效
| 申请号： | 202011529386.7 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112599654B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘凌波;吴永庆;翟仁爽 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/08;H01L35/10 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汝珍 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带导电通孔的热电模块，包括上基板、热电半导体颗粒和下基板，热电半导体颗粒设置在上基板和下基板之间，上基板开有若干导线孔，导线孔内壁附着一层导体材料，并且在导线孔内壁形成穿透导体，穿透导体用于给热电半导体供电。本发明提供一种内部布局合理并提高热流密度的带导电通孔的热电模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 热电 模块 | ||
【主权项】：
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