[发明专利]一种基于无金工艺的微带传输线结构及制备方法有效
| 申请号： | 202011530285.1 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112670695B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 卢阳;王语晨;马晓华;赵子越;易楚朋;周九鼎;刘文良 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学;西安电子科技大学芜湖研究院 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P3/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于无金工艺的微带传输线结构及制备方法，制备方法包括：选取半导体基片；在半导体基片上制备绝缘层；在绝缘层上制备钝化层；在钝化层上制备微带线金属开孔区；在微带线金属开孔区以及未开孔的钝化层上进行光刻，以暴露微带线金属开孔区；在微带线金属开孔区内依次制备第一微带金属层和第二微带金属层；在第一微带金属层侧壁、第二微带金属层上及第二微带金属层侧壁制备钝化层。本发明采用粘附性好的Ti金属材料作为第一层微带线金属，从而增大了接触面积，降低了接触电阻，且用Ti金属材料作为第一层微带线金属，所需制备的金属层的厚度将大大降低，从而本发明所制备的微带传输线结构不仅具有良好的微波特性，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金工 微带 传输线 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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