[发明专利]一种芯片封装结构及其加工工艺方法在审
| 申请号： | 202011530339.4 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112652585A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘浩;林建涛;屈海峰 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 曹祥波 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装结构及其加工工艺方法，其中，芯片封装结构，包括芯片，及与所述芯片连接的环氧树脂层；所述芯片上表面还设有若干根金属线，所述金属线的上端突出于所述环氧树脂层的上表面，所述环氧树脂层的上表面还设有线层，所述金属线的上端还与所述线层连接，所述线层的上表面还设有若干个锡球。本发明通过运用临时载板，移除了传统基板载体，降低了封装结构的厚度，运用金属线导通内外线路连接，减少了线路长度，提升了产品性能且降低了生产成本，能够更好地满足需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 加工 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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