[发明专利]一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置在审

专利信息
申请号: 202011531083.9 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112547449A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 宋晓慧 申请(专利权)人: 杭州宽福科技有限公司
主分类号: B05C17/005 分类号: B05C17/005;B05C17/01;B05C9/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市西湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置,涉及电子设备生产技术领域,包括外壳,所述外壳的一侧设有喷嘴,所述外壳的另一侧固定连接有定位板,所述定位套筒的内侧固定连接有导热环,所述导热环的内部设有胶水储存装置,所述胶水储存装置的底端两侧均设有挤压板。该电子设备生产用胶水挤压补胶装置,通过液压泵、第一加热装置、电力提供装置、风扇以及马达的配合设置,将装置的喷嘴移动到需要补胶的缝隙中,启动电力提供装置,按下液压泵开关,液压泵启动,将输送管道内流动性较好的胶水运送到喷嘴内,空气经过加热后喷射在缝隙上,更好的对电子设备进行补胶,提高了装置的补胶效率,保证对胶水进行快速烘干。
搜索关键词: 一种 电子设备 生产 胶水 挤压 装置
【主权项】:
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