[发明专利]喷嘴设置夹具以及使用了该喷嘴设置夹具的喷嘴安装方法在审
申请号: | 202011531133.3 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN113265645A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 阿部贤卓;岛信人;冈田裕巳;森田慎也;大石护 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;郑毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供喷嘴设置夹具及使用了该喷嘴设置夹具的喷嘴安装方法,能够将喷嘴适当地安装于反应管。喷嘴设置夹具具备:下板,其具有与在内部配置喷嘴的处理容器的下端开口的周边部抵接的基准面;框架部,其固定于下板且相对于基准面向上方伸出;上板,其固定于框架部且具有检测处理容器内的喷嘴的位置的传感器;以及通知器,其固定于上板且根据传感器检测到的结果进行对作业者的通知。 | ||
搜索关键词: | 喷嘴 设置 夹具 以及 使用 安装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的