[发明专利]平面多端口多频带共地小间距高隔离MIMO天线有效

专利信息
申请号: 202011531413.4 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112688076B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 吴永乐;王雯;王卫民 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q9/30
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 周长琪
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种平面多端口多频带共地小间距高隔离MIMO天线,包括介质基板,介质基板正面左右对称的第一单极子天线和第二单极子天线;介质基板背面的接地板以及左右对称的第一寄生单元、第二寄生单元;为了降低天线单元之间由于接地板表面波引起的相互耦合,在接地板中间设计缺陷地结构,通过改变接地板表面电流的分布,来获得慢波特性和带阻特性,降低天线单元之间的端口耦合。同时在接地板中间加载地板枝节,引入新的耦合路径,与原来的耦合相抵消,来进一步提高天线单元之间的隔离度。最后,本发明选择在两个天线单元的微带线上加载了新型非连接中和结构,来降低空间辐射波对天线单元造成的影响,提高三个频段的隔离度。
搜索关键词: 平面 多端 频带 间距 隔离 mimo 天线
【主权项】:
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