[发明专利]湿态接装纸激光打孔机和接装纸打孔的方法在审

专利信息
申请号: 202011531535.3 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112620958A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 孙景锋;赵广超;胡霄鹏 申请(专利权)人: 长葛市大阳纸业有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/402;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及接装纸生产技术领域,是湿态接装纸激光打孔机和接装纸打孔的方法;湿态接装纸激光打孔机,包括机架,在所述的原料行走路径安装一个潮湿室,所述的潮湿室具有潮湿室进口和潮湿室出口,所述的原料行走路径经过潮湿室进口和潮湿室出口,所述的潮湿室能够使原料潮湿;接装纸打孔的方法,用激光打孔机对接装纸进行激光打孔,所述的接装纸是在潮湿的状态下进行激光打孔的。这样的接装纸激光打孔机和接装纸打孔的方法可以生产出打孔更规范、产品质量更好的接装纸。
搜索关键词: 湿态接装纸 激光 打孔机 接装纸 打孔 方法
【主权项】:
暂无信息
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