[发明专利]具有硬质涂层保护的晶硅微针及其制备方法在审
| 申请号： | 202011531613.X | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112779516A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 辛煜;朱红飞 | 申请（专利权）人： | 苏州恒之清生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/27 | 分类号： | C23C16/27;C23C16/52;C23C16/34;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/32;A61M37/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 王玉仙 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区华云路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有硬质涂层保护的晶硅微针及其制备方法。本发明的具有硬质涂层保护的晶硅微针，包括微针本体和设置在微针本体表面的硬质涂层。本发明的加固晶硅微针的加工方法简单高效，不仅可以强化微针的强度防止微针的断裂，同时涂覆有硬质涂层的微针可以很轻松的实现皮肤的穿刺，促进药物的吸收。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硬质 涂层 保护 晶硅微针 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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