[发明专利]串联型钙钛矿电池组件的封装结构及其封装方法在审
申请号: | 202011532452.6 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112670417A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 戴珊珊;王立旋;郑友伟;李晓丰;林俊良;林金锡;林金汉 | 申请(专利权)人: | 常州亚玛顿股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/44 | 分类号: | H01L51/44;H01L51/48 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 赵旭 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种串联型钙钛矿电池组件的封装结构及其封装方法,其中,串联型钙钛矿电池组件的封装结构,包括基板、背光板、封装部和多个钙钛矿太阳能组件,背光板平行设在基板的上方,封装部的一端与基板的外周缘相连,封装部的另一端与背光板的外周缘相连,封装部、基板和背光板之间形成密封腔,多个钙钛矿太阳能组件均匀分布在密封腔内,多个钙钛矿太阳能组件依次串联。该串联型钙钛矿电池组件的封装结构及其封装方法具有分离金属层与钙钛矿直接的接触,提高钙钛矿组件的稳定性,实现各个模块的串并联电路灵活设计、实现惰性气体环境下封装,颠覆传统光伏组件使用POE、EVA等材质封装,节省材料的同时,简化工艺步骤等优点。 | ||
搜索关键词: | 串联 型钙钛矿 电池 组件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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