[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其输出控制装置在审
| 申请号： | 202011532718.7 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN113245690A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 森正裕 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/046;B23K26/06;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种激光加工方法、激光加工装置及其输出控制装置。本公开的激光加工装置(100)对蓝色激光振荡器(101)以及红外激光振荡器(102)的输出进行控制而使得：在对被加工物(1)检测到表面氧化之前，对被加工物(1)至少照射蓝色激光(L1)，并且在对被加工物(1)检测到表面氧化之后，对被加工物(1)照射的红外激光(L2)的功率比检测到表面氧化前增加。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 及其 输出 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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