[发明专利]废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法在审
| 申请号： | 202011534554.1 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112759731A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙建璋;孟英杰 | 申请（专利权）人： | 山东省环境保护科学研究设计院有限公司 |
| 主分类号： | C08G8/08 | 分类号： | C08G8/08;C08G8/24 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所(普通合伙) 37224 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，包括下列步骤：将废旧线路板和电子元件封装材料进行破碎，然后分离出金属组分和非金属组分；采用脱溴剂，在惰性气体气氛下将分选后的非金属粉末进行脱溴热解；通过控制温度对热解产物冷凝，根据热解油组成调节冷凝温度区间，实现热解油的分离，得到不同冷凝温度区间的分离组分；将最低冷凝温度区间得到的分离组分与甲醛的混合物，在盐酸催化作用下合成油基树脂。该方法操作简单，分离效率高，利用非金属热解余热实现热解油蒸发，无需额外加热，节约成本，同时热解、分离、收集过程在同一密闭设备进行，无污染物的释放，环境友好；以热解油为原料合成油基树脂，实现废物利用。 | ||
| 搜索关键词： | 废旧 线路板 电子元件 封装 材料 中热解油 分离 方法 | ||
【主权项】：
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