[发明专利]一种内埋元件的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011536520.6 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112701091A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种内埋元件的封装结构及封装方法，该内埋元件的封装结构包括：引线框架；半导体元件，其背面结合于导电部的正面；DAF层；半导体元件的正面电极接点由DAF层露出；DAF层设有导通孔；导电结构设于导通孔，导电结构与导电部连接；该内埋元件的封装方法，包括：采用结合材料将半导体元件的背面与引线框架的正面结合，形成一级结构；将DAF材料覆盖并压合于一级结构的正面，形成DAF层；在DAF层加工出将引线框架的正面露出的导通孔；在导通孔内设置导电结构；将引线框架刻出图案。该内埋元件的封装方结构及封装方法，将引线框架与DAF材料结合作为基板，半导体元件嵌入基板内，有利于缩小产品体积，简化了方法和结构，引线框架还可用于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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