[发明专利]一种用于低压集成电路ESD保护的低触发SCR结构在审

专利信息
申请号: 202011536660.3 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112687680A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 田泽;蒲石;郎静;谢运祥;邵刚 申请(专利权)人: 西安翔腾微电子科技有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 西安匠成知识产权代理事务所(普通合伙) 61255 代理人: 商宇科
地址: 710054 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种用于低压集成电路ESD保护的低触发SCR结构。本发明包括P衬底,N阱区、P阱区、欧姆接触N+区、第一欧姆接触N+区、第一欧姆接触P+区、第二欧姆接触N+区和与第二欧姆接触P+区,P衬底内部上方一侧设置有N阱区,另一侧设置有P阱区,N阱区与P阱区相切,N阱区内部上方设置有第一欧姆接触N+区和第一欧姆接触P+区,第一欧姆接触N+区和第一欧姆接触P+区通过金属相连构成阳极,P阱区内部上方设置有第二欧姆接触N+区和第二欧姆接触P+区,第二欧姆接触N+区和第二欧姆接触P+区通过金属相连构成阴极,N阱区和P阱区交界处设置有横跨两区域的欧姆接触N+区,欧姆接触N+区与第二欧姆接触N+区之间区域的表面上方设置有栅极,阳极与栅极之间通过多个正向二极管连接,栅极与阴极之间通过1个或多个正向二极管连接。本发明保持传统LVTSCR的大电流能力的同时,可以根据二极管个数的调整选择不同的触发电压。
搜索关键词: 一种 用于 低压 集成电路 esd 保护 触发 scr 结构
【主权项】:
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