[发明专利]涂胶机及其工艺腔在审

专利信息
申请号: 202011537079.3 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN114653503A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 王晖;程成;吴均 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: B05B13/02 分类号: B05B13/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种涂胶机的工艺腔,能防止光刻胶污染晶圆背面,该工艺腔包括腔体、晶圆支座、杯罩、背面清洗喷嘴和挡圈,腔体底部设有排风结构,挡圈位于晶圆下方,挡圈顶部的端面与晶圆存在狭窄间隙,挡圈顶部的端面与所述的杯罩的内壁之间形成倾斜向下的狭窄通道。涂胶过程中,排风机构运行,在晶圆周边附近形成特定方向的气流,该气流可防止光刻胶污染晶圆的背面,晶圆与挡圈之间的间隙中的背面清洗液也可防止光刻胶及其他化学物质进入挡圈,污染晶圆的背面。本发明还揭示了包括上述工艺腔的涂胶机。
搜索关键词: 涂胶 及其 工艺
【主权项】:
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