[发明专利]等径生长控制系统和等径生长控制方法在审
| 申请号： | 202011537080.6 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112760706A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 兰洵;全铉国 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/26 | 分类号： | C30B15/26;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种等径生长控制系统，包括等径控制装置：等径控制装置包括固液界面高度变化测量结构、硅晶棒直径测量结构和控制结构；固液界面高度变化测量结构包括连接件、图像获取部和第一处理部，连接件的第一端与导流筒靠近硅熔体的一端连接，图像获取部用于获取连接件的第一图像和连接件在硅熔体上的倒影的第二图像，第一处理部用于根据第一图像和第二图像之间的位置关系获得固液界面的高度变化；硅晶棒直径测量结构用于测量固液界面处、硅晶棒的测量直径；控制结构用于根据固液界面的高度变化和硅晶棒的测量直径获得固液界面处的硅晶棒的实际直径，并根据实际直径控制提拉装置的提拉速度。本发明还涉及一种等径生长控制方法。 | ||
| 搜索关键词： | 生长 控制系统 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司，未经西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011537080.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
