[发明专利]图像传感器及其深沟槽的制作方法有效
申请号: | 202011537081.0 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112466900B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 王玮;范春晖;奚鹏程 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;尹一凡 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种图像传感器及其深沟槽的制作方法,包括在第一牺牲层表面沉积第二牺牲层;图形化所述第二牺牲层,形成贯穿所述第二牺牲层的第一开口;在所述第二牺牲层表面和所述第一开口的侧壁和底部沉积第三牺牲层;所述第三牺牲层的垂直部分在所述第一开口的侧壁形成侧壁保护墙;以所述第二牺牲层和所述侧壁保护墙为掩膜,刻蚀所述第一牺牲层,在所述第一开口底部形成贯穿所述第一牺牲层的第二开口;刻蚀去除所述第二牺牲层,并在所述第二开口底部的衬底内形成第三开口。本发明通过对多晶硅、硅衬底的一步刻蚀法形成了DTI结构,进一步缩小了DTI的尺寸,减少金属对入射光的反射,进而提高QE,提高了图像传感器的性能。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 深沟 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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