[发明专利]一种带隙基准源高阶温度补偿电路和方法在审
| 申请号： | 202011537121.1 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114661085A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 季烨程;杨文伟;许霞;张帅;夏轩;潘素敏 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带隙基准源高阶温度补偿电路和方法：将具有正温度系数的电压与具有负温度系数的电压叠加，得到一阶带隙基准电压输出；基于一阶带隙基准电压分别建立高温和低温基准电压输出式，通过正温度系数进行补偿负温度系数，得到零温度系数的基准电压。本发明采用RC启动模块不仅结构简单，占用较小的版图面积，且没有额外的静态电流消耗，对一阶带隙基准电压进行高阶温度补偿，使最终输出的基准电压具有更优温度系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基准 源高阶 温度 补偿 电路 方法 | ||
【主权项】：
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