[发明专利]一种异质结光探测器的制备方法及光探测器有效

专利信息
申请号: 202011538140.6 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112259642B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 刘应军;王权兵;阳红涛;王任凡 申请(专利权)人: 武汉敏芯半导体股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/109
代理公司: 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 代理人: 郭晓迪
地址: 430223 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种异质结光探测器的制备方法及光探测器,其中,制备方法通过对经图形化处理的第一材料层上设置一层掩膜,并使掩膜覆盖在第一材料层除异质结区域之外的表面上,再在衬底设置第二材料层,并使第二材料层在异质结区与第一材料层堆叠,不但使第二材料层在衬底上的设置方法更为灵活,避免了现有技术中需要经过有机物辅助剥离及转移来实现两种材料的堆叠,而且还能够在对第二材料层进行图形化处理时,掩膜对第一材料层进行保护,因此,本发明提供的异质结光探测器的制备方法可实现低维材料异质结制备的灵活性和规模化的同时,还使得异质结制备与CMOS工艺兼容,降低了异质结的工业制备的门槛和成本。
搜索关键词: 一种 异质结光 探测器 制备 方法
【主权项】:
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