[发明专利]头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片在审
| 申请号： | 202011539298.5 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113085377A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 宗像优;西川大地;久保田禅;山村祐树;中村裕二 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;陈浩然 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。本发明确保电极之间的绝缘，使对液体的耐受性提高。在压电基板的表面形成导电膜，在压电基板所具有的第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域。在激光加工区域的形成中，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光。进而，对于多条激光加工线中的每条，经过多次照射激光，沿着多条激光加工线中的同一激光加工线进行的激光的照射从结束先实行的激光照射起直至开始随后的激光照射，空出时间而进行。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制造 方法 液体 喷射 | ||
【主权项】：
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