[发明专利]一种MEMS风速风向传感器的封装方法有效
| 申请号： | 202011539473.0 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112645279B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 易真翔;程星全 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;G01P1/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 徐激波 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及MEMS器件封装技术领域，尤其是一种MEMS风速风向传感器的封装方法，包括如下步骤，将芯片阵列粘接在刚性基板上；芯片衬底之间填充塑封材料；去除刚性基板；对芯片阵列进行切割成单个的塑封成型芯片；塑封成型芯片上粘接软边带；连接软边带与芯片的金属引脚；粘接盖板将芯片封装在盖板中。本发明通过用塑封基板来代替传统封装中的陶瓷基板，可以有效降低器件的功耗。利用激光划片或机械划片来对芯片阵列进行切割，使芯片位于塑封基板的中心位置，能够减小芯片的偏移，使得测量结果更为精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 风速 风向 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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