[发明专利]液体喷出装置以及电路基板有效
| 申请号： | 202011540173.4 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113043745B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 野泽大;近藤阳一郎 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045 |
| 代理公司： | 北京市联德律师事务所 11361 | 代理人： | 张继成;尹晓倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够高效地释放在驱动电路中产生的热的液体喷出装置，其具备：液体喷出头，其具有驱动元件，并通过向所述驱动元件供给驱动信号而喷出液体；以及驱动电路，其输出所述驱动信号，所述驱动电路具备：调制电路，其对源驱动信号进行调制并输出调制信号；放大电路，其对所述调制信号进行放大并输出放大调制信号；解调电路，其对所述放大调制信号进行解调并输出所述驱动信号；以及基板，其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路，所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层，所述基材含有金属，所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线，所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷出 装置 以及 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011540173.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
