[发明专利]一种晶圆翻转设备有效
| 申请号： | 202011542248.2 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112309952B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 吕天爽;苏建生 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;顾春天 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆翻转设备。晶圆翻转设备包括转轴和承载臂，承载臂固定于转轴的侧向；承载臂包括框架和支撑件，支撑件包括多个第一支撑件和至少一个第二支撑件；晶圆翻转设备还包括多个缓冲件，缓冲件与支撑空间的中心之间的距离大于第一支撑件与支撑空间的中心之间的距离。本发明实施例的技术方案，仅设置了一个承载臂，有助于提高晶圆翻转过程中控制晶圆位置的准确性。通过设置多个支撑件支撑晶圆的边缘，能够避免支撑晶圆时和翻转晶圆过程中，晶圆翻转设备与晶圆的上下表面接触导致损伤晶圆，通过设置缓冲件，当晶圆与支撑件发生相对移动时，能够通过缓冲件实现对晶圆的保护，避免晶圆脱落，有助于提高对于晶圆翻转的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 设备 | ||
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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