[发明专利]一种调整级联双环谐振腔芯片波导谐振腔耦合度的方法在审
| 申请号： | 202011543735.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113176212A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李秋顺;董文飞;李力;从瑛哥;姜琛昱;葛明锋;常智敏;宁珊珊 | 申请（专利权）人： | 济南国科医工科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/25 | 分类号： | G01N21/25 |
| 代理公司： | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人： | 赵凤 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区综合保税*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种调整级联双环谐振腔芯片波导谐振腔耦合度的方法，包括如下步骤：(1)依次用丙酮、乙醇、去离子水对级联双环谐振腔芯片进行洁净处理；(2)将步骤(1)处理后的级联双环谐振腔芯片放入光路系统；(3)配制腐蚀液；(4)将腐蚀液通入到参考环和传感环中；(5)用光谱仪实时观察谐振光谱，控制反应的时间和温度，当达到所需的谐振光谱时停止反应；(6)用蒸馏水对参考环和传感环的谐振腔内壁多次冲洗，除去未反应的液体及杂质。通过本发明方法能够增加级联双环谐振芯片的可利用率，提高级联双环谐振芯片的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调整 级联 谐振腔 芯片 波导 耦合度 方法 | ||
【主权项】：
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