[发明专利]一种助焊剂组合物及其制备方法、喷印用金锡焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202011544513.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112719694B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈卫民;杨青松 | 申请（专利权）人： | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种助焊剂组合物包括下列重量百分比原料：改性松香15～35％；成膜剂10～25％；活性剂3～8％；偶联剂0.5～1％；触变剂6～12％；有机溶剂余量，并公开了该助焊剂的制备方法。还公开了金锡焊膏，按重量百分比计，包括75‑90wt％的金锡合金粉以及10‑25wt％助焊剂，并公开了该焊膏的制备方法。本发明通过助焊剂配方优化，制备得到的喷印用金锡焊膏，喷印时大小均一、高度一致，并且能够形成光亮平滑焊点、力学性能优异，同时具有制备工艺简单的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊剂 组合 及其 制备 方法 喷印用金锡焊膏 | ||
【主权项】：
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