[发明专利]基于高密度石墨烯互连网络结构的热界面材料制备方法在审

专利信息
申请号: 202011545541.4 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112457826A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 张亮;汪小知;叶启开;王薇 申请(专利权)人: 杭州英希捷科技有限责任公司
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311215 浙江省杭州市萧山区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于高密度石墨烯互连网络结构的热界面材料制备方法。主要通过微米或纳米级粒径的铜粉作为生长基底,借助高温使铜粉烧结固化,形成多孔互连的泡沫铜结构,再借助化学气相沉积法,在铜粉表面生长石墨烯,得到石墨烯包覆的复合结构,然后通过刻蚀液刻蚀掉泡沫铜框架,得到海绵状石墨烯互连网络骨架,最后通过灌胶以及机械切割,形成石墨烯/聚合物复合热界面材料。本发明可简单的通过铜粉来一步生长石墨烯网络,再通过刻蚀掉铜粉形成的泡沫铜结构,得到高致密性、高导热系数的海绵状石墨烯互连网络骨架,最后通过与聚合物复合加工提升其机械强度和使用的鲁棒性。有着低成本、低缺陷、高导热系数等优点。
搜索关键词: 基于 高密度 石墨 互连 网络 结构 界面 材料 制备 方法
【主权项】:
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