[发明专利]一种基于模板匹配的保护定值下装方法和装置有效

专利信息
申请号: 202011545599.9 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112653079B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 李惠松;林冠强;王晓光;谢炜俊;莫天文;周宣彦;黄俊辉;孙丹莹 申请(专利权)人: 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司惠州供电局
主分类号: H02H3/00 分类号: H02H3/00;H02H7/26;H02J13/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于模板匹配的保护定值下装方法和装置,该下装方法包括:建立与终端类型一一对应的保护定值参数表,所述保护定值参数表包括保护定值参数、保护定值参数的取值范围、所述保护定值参数对应的终端类型、以及所述保护定值参数对应的线路序号;建立终端线路描述表,所述终端线路描述表包括所述终端对应的线路序号;根据所述终端类型、所述保护定值参数表和所述终端线路描述表,形成各所述终端对应的保护定值参数列表;根据所述保护定值参数列表向对应的所述终端下装保护定值参数。本发明提供的下装方法达到了继电保护定值下装效率高、操作简单的效果。
搜索关键词: 一种 基于 模板 匹配 保护 下装 方法 装置
【主权项】:
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