[发明专利]模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置在审
| 申请号： | 202011545914.8 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112827764A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张辉;陈龙;杨峰;王睿 | 申请（专利权）人： | 德龙信息技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10;B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 林杨 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及点胶封装芯片装置技术领域，且公开了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，竖直导向单元的上端设有动力单元，动力单元的上端设有水平导向单元，竖直导向单元的后端设有动力支撑单元，竖直导向单元的下端设有供料单元，供料单元的前端设有进出胶阀，竖直导向单元的后端设有一号辅助导向单元，供料单元的前端设有二号辅助导向单元，二号辅助导向单元的下端外表面设有点胶嘴。该模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，具备进出胶阀、引胶杆以及点胶嘴，可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 十四 微量 封装 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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