[发明专利]一种晶圆分选设备及晶圆分选方法在审
| 申请号： | 202011546173.5 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112588624A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 孙介楠 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;陈丽宁 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶圆分选设备及晶圆分选方法，该晶圆分选设备包括：分选腔室，分为独立的第一腔室和第二腔室，第一腔室上设有第一进料端和第一下料口，第二腔室上设有第二进料端和第二下料口；校准器单元，设置在第一腔室和第二腔室之间，校准器单元分为第一部分和第二部分，第一部分上设第一上料口和与第一进料端相通的第一出料端，第二部分上设第二上料口和与第二进料端相通的第二出料端，第一腔室设有第一机械手臂，用于从第一部分内抓取合格晶圆，并传送至第一下料口；第二腔室设有第二机械手臂，用于从第二部分内抓取不合格晶圆，并传送至第二下料口。本公开晶圆分选设备及晶圆分选方法，可提高晶圆分选环境洁净度，降低污染风险，提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分选 设备 方法 | ||
【主权项】：
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