[发明专利]一种电驱动与电控制集成装置在审

专利信息
申请号: 202011546266.8 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112601428A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 李岩;孙瑜;刘雷;冯俊威 申请(专利权)人: 北京机电工程研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高密度电驱动与电控制集成装置,采用多层堆叠的结构,所述控制模块(1)、驱动模块(2)和开关模块(3)分别组装在上层基板(5)、中层基板(7)和下层基板(8)上,基板之间通过互连支柱(6)进行电学互连和机械支撑;所述开关模块(3)下方设置下层散热器(4),所述控制模块(1)上方设置上层散热器(9);位于所述下层散热器(4)、上层散热器(9)之间的两侧设置散热侧壁(10);所述上层基板(5)、下层基板(8)材料选用但不限于AlN宝石陶瓷基板或钨铜,中间层基板材料选择但不限于有机基板或AlN宝石陶瓷基板。本发明提升了驱控一体模块产品的功率密度、减小了封装体积。
搜索关键词: 一种 驱动 控制 集成 装置
【主权项】:
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