[发明专利]一种电驱动与电控制集成装置在审
申请号: | 202011546266.8 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112601428A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 李岩;孙瑜;刘雷;冯俊威 | 申请(专利权)人: | 北京机电工程研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种高密度电驱动与电控制集成装置,采用多层堆叠的结构,所述控制模块(1)、驱动模块(2)和开关模块(3)分别组装在上层基板(5)、中层基板(7)和下层基板(8)上,基板之间通过互连支柱(6)进行电学互连和机械支撑;所述开关模块(3)下方设置下层散热器(4),所述控制模块(1)上方设置上层散热器(9);位于所述下层散热器(4)、上层散热器(9)之间的两侧设置散热侧壁(10);所述上层基板(5)、下层基板(8)材料选用但不限于AlN宝石陶瓷基板或钨铜,中间层基板材料选择但不限于有机基板或AlN宝石陶瓷基板。本发明提升了驱控一体模块产品的功率密度、减小了封装体积。 | ||
搜索关键词: | 一种 驱动 控制 集成 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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