[发明专利]一种CFET结构、其制备方法以及应用其的半导体器件有效
| 申请号： | 202011547623.2 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112687626B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 殷华湘;罗彦娜;张青竹;吴振华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/8238 | 分类号： | H01L21/8238;H01L27/092 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备CFET器件的方法及CFET器件，包括：第一环绕式栅极结构和第二环绕式栅极结构的形成具体为：假栅去除后，形成界面层和高K介电层；沉积第一阻挡层和I型金属栅功函数层；填充隔离介质；对隔离介质选择性刻蚀，暴露出第一或第二堆栈部区域；将暴露出的堆栈部的I型金属功函数层选择性腐蚀去掉；将剩余的隔离介质去掉；沉积II型金属功函数层；沉积第二阻挡层和导电金属层。本发明提供的CFET的制备方法可以得到上下不同沟道类型区的不同环绕式金属栅层，形成相对应的功函数层，实现CFET器件中不同分层沟道的阈值的分别灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cfet 结构 制备 方法 以及 应用 半导体器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
